Analysesystem für die in-vivo-Inspektion von Wafern in der Halbleiterindustrie

Im Rahmen dieses Forschungsprojektes wird ein Instrument für die korrelierte in vivo Hochgeschwindigkeitsanalyse von bis zu 300 mm großen Halbleiterwafern entwickelt. Dabei wird eine breite Palette von Oberflächenanalysemethoden kombiniert und deren Ergebnisse korreliert, wodurch ein umfassendes Tool zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle für Mikro- und Nanotechnolgiefertigungseinrichtungen entsteht.

Im Gegensatz zu klassischen, etablierten AFM (Atomic Force Microcopy, Rasterkraftmikrosopie) Verfahren kann mit der CAS-C Plattform die Oberflächenanalyse und Materialcharakterisierung von dünnen Schichten oder Bauteilen sehr rasch und effizient über weite Bereiche direkt am Wafer durchgeführt werden. Die erzielbare maximale Auflösung ist zwar geringer als bei AFM, aber dafür sind die Scanbereiche und die erreichbaren Scangeschwindigkeiten um ein vielfaches höher, wodurch Ergebnisse viel schneller erzielt werden können und sich dadurch ein ideales Tool zur großflächigen Inline-Inspektion kritischer Prozessschritte in der Halbleiter- und Chipindustrie ergibt. Die CAS-C Plattform eignet sich ausgezeichnet um den weltweiten Trend der Halbleiterindustrie nach schnellen, unkomplizierten (bezüglich Handling und Auswertung) Inline-Analysen im Nanobereich voranzutreiben.

Das Department für Integrierte Sensorsysteme ist für die Systemarchitektur und die Integration der verschiedenen Sensormodule verantwortlich. Unsere Arbeit konzentriert sich auf Entwurf elektronischer Komponenten, Softwareentwicklung für die Korrelation verschiedener Messverfahren (Topographie, Härte, elektrische und magnetische Eigenschaften, …) sowie gemeinsame Entwicklung der Basiseinheit zur hochgenauen Oberflächenanalyse.

** Dieses Projekt wird im Rahmen des Programmes Eurostars-3 CoD 1 von der FFG co-finanziert und unter Projektnummer FO999892361 verwaltet.

C-Sense Nanotechnology

Alemnis AG

EPFL Laboratory for Bio- and Nano-Instrumentation